化合积电采用PVD物理气相沉积工艺制备出高质量的蓝宝石氮化铝，【0001】取向摇摆曲线（XRC）的测量结果<0.05°（180arcsec）,并具备以下优势：
✔通过改善AIN生长步骤提高产量
✔与MOCVD或HVPE生长的AIN相比，高质量、大尺寸、低成本，有利于规模化量产
✔可提供高达200nm厚度或是200nm以上（可根据要求提供其他厚度）
| 产品名称 | 蓝宝石基氮化铝（AIN on Sapphire） |
基底材料(Substrate) | 430-440um Sap(002) |
| AIN外延厚度(Thinkness) | 50~200nm |
| 晶面取向(Orientantion) | c-aixs[0001] |
| 表面粗糙度(nm)(5*5nm) | Rq<1.20nm(200nm) |
| XRC(°)(002) | <0.05° |
| 总厚度变化(TTV) | <7um |
| 翘曲度(Warp) | <30um |
| 弯曲度(BoW) | -10~15um |
| 包装(Packaging) | 单片/多片晶圆盒 |
| 直径(inch) | 2、4......可定制 |
| 成立日期 | 2020年11月13日 | ||
| 法定代表人 | 张星 | ||
| 注册资本 | 1060 | ||
| 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 | ||
| 主营产品 | 金刚石热沉片，金刚石衬底，金刚石基氮化镓外延片，蓝宝石基氮化铝，金刚石基氮化铝，硅基氮化铝等 | ||
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；集成电路芯片设计及服务；新材料技术研发；电子专用材料研发；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；电力电子元器件制造；电子专用材料制造；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：技术进出口；进出口代理；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。 | ||
| 公司简介 | 化合积电（厦门）半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业，核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。 ... | ||
