产品特点:
1、 在聚酰亚胺薄膜上涂改良硅胶粘剂而成;
2、 厚度从 0.05MM-0.8MM,其他特殊要求可定做;
3、 适用性广,如重压、高温或临界物资等。
应用领域:
1、 广泛用于变压器、锂电池、马达、
2、电容器、金手指的保护、PCB 板等电子产品制程中。
产品型号及性能参数:
产品名称: 聚酰亚胺胶带
基材: 聚酰亚胺膜
胶系: 硅胶
基材厚度(mm): 0.025
总厚度(mm): 0.05
抗张强度(kg/25mm): 10-13
击穿电压(KV): 5.0
测试测温(℃/30min): 260
伸长率(%): ≥40
粘着力(N/25mm): ≥6.5
库存条件: 23℃,65%RH
库存有效时间(月): 12
长度: 33 M(长度可定做)
宽度: 依客户指定2-500mm(±0.2mm)
备注:产品有通过SGS 测试 注:以上数据为产品测试的普遍值,仅作为参考,不代表此产品的实际值.
使用说明:
1、被贴物表面状况可能影响贴合效果,使用前请将被贴物表面油污、水分、灰尘等杂质清理干净;
2、多种溶剂和水份会引起残留,如被贴物有经溶剂擦拭或印刷等工艺,请经过充分干燥后再贴合;
3、由于环境温度、湿度会对胶带剥离力产生较大影响,如要获得稳定的剥离力,请将胶带与被贴物在23±2℃,相对湿度为50%±5%条件下放置2h以上再使用;
4、产品的胶层属于对压力敏感的胶黏剂,所以在贴合时须给予充分压贴;
5、胶带在贴合好20分钟内对被贴物剥离力会有一个少量爬升的现象,20分钟后剥离力趋于稳定;
6、在产品胶层完整性被破坏以后,使用时有可能会产生残留现象,所以请根据使用工艺进行充分研 究;
7、胶带残留形成机理有多种,如出现残留现象请描述详尽工艺和现象,以便我们针对不同原因采取有效措施.
储存条件及有效期:
1、 产品储存条件:避免阳光直射,温度23℃±5,湿度小于60%±10%;
2、 在生产日期后12个月内使用产品,可获得很好的使用性能。对日光直射、高温(40℃以上)、高 湿(70%RH以上)、低温(0℃以下)等条件下不作12个月保证。