厦门NAIKOS防焊耐高温金手指胶带 规格 PI胶带 参数

产品特点: 

1、 在聚酰亚胺薄膜上涂改良硅胶粘剂而成; 

2、 厚度从 0.05MM-0.8MM，其他特殊要求可定做； 

3、 适用性广，如重压、高温或临界物资等。

应用领域: 

1、 广泛用于变压器、锂电池、马达、

2、电容器、金手指的保护、PCB 板等电子产品制程中。

产品型号及性能参数: 

产品名称： 聚酰亚胺胶带 

基材： 聚酰亚胺膜 

胶系： 硅胶 

基材厚度（mm）： 0.025 

总厚度(mm)： 0.05 

抗张强度（kg/25mm）： 10-13 

击穿电压(KV)： 5.0 

测试测温（℃/30min）： 260 

伸长率（%）： ≥40 

粘着力（N/25mm）： ≥6.5 

库存条件： 23℃,65%RH 

库存有效时间(月)： 12 

长度： 33 M(长度可定做) 

宽度： 依客户指定2-500mm(±0.2mm) 

备注：产品有通过SGS 测试 注：以上数据为产品测试的普遍值，仅作为参考，不代表此产品的实际值.

使用说明： 

1、被贴物表面状况可能影响贴合效果,使用前请将被贴物表面油污、水分、灰尘等杂质清理干净； 

2、多种溶剂和水份会引起残留，如被贴物有经溶剂擦拭或印刷等工艺，请经过充分干燥后再贴合； 

3、由于环境温度、湿度会对胶带剥离力产生较大影响,如要获得稳定的剥离力,请将胶带与被贴物在23±2℃，相对湿度为50%±5%条件下放置2h以上再使用； 

4、产品的胶层属于对压力敏感的胶黏剂，在贴合时须给予充分压贴； 

5、胶带在贴合好20分钟内对被贴物剥离力会有一个少量爬升的现象，20分钟后剥离力趋于稳定； 

6、在产品胶层完整性被破坏以后，使用时有可能会产生残留现象，请根据使用工艺进行充分研 究； 

7、胶带残留形成机理有多种,如出现残留现象请描述详尽工艺和现象,以便我们针对不同原因采取有效措施. 

储存条件及有效期： 

1、 产品储存条件：避免阳光直射，温度23℃±5，湿度小于60%±10%； 

2、 在生产日期后12个月内使用产品，可获得很好的使用性能。对日光直射、高温（40℃以上）、高 湿（70%RH以上）、低温（0℃以下）等条件下不作12个月保证。