A-B罗克韦尔1756-EN2F PLC模块 全新原装 质保一年

A-B罗克韦尔1756-EN2F  PLC模块 全新原装 质保一年

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维修技巧之五  

维修经验 

 一.带程序的芯片 

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 

故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着 

 时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).要 

 尽可能给以备份. 

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 

 是否在使用

 论.如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 

 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 

 所致. 

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来. 

二.复位电路 

1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题. 

2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复 

 位键. 

三.功能与参数测试 

1.

 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 

 法查出它的上升与下降沿的速度. 

四.晶体振荡器 

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 

否则只能采用代换法了. 

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 

 容漏电.这里漏电现象,用

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 

 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 

 意短路. 

五.故障现象的分布 

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 

 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 

2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 

 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.