石油天然气 美国进口AB 1769-L18ER-BB1B 容量充足 使用方便

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国内外嵌入式产业企业悉数亮相，包括AMD、Arm、德州仪器、瑞萨电子、CODESYS、莱迪思、Vector、研华科技、研扬科技、劳特巴赫、Digi、IAR、西门子EDA、中电港、佰维、AlliedVision、MathWorks、康佳特、先楫半导体、康士达等。这些展商不仅带来了新的嵌入式技术和产品，还分享了他们在嵌入式领域的成功案例和经验。比如：

• AMD展示了自适应和嵌入式计算解决方案如何与人工智能、汽车、工业、云终端等领域的合作伙伴技术无缝集成，以帮助客户快速为智能边缘构建经济高效的产品和解决方案。还展示了人工智能、沉浸式智能座舱、汽车雷达与电子后视镜、音视频、工业控制与储能技术等应用的新发展。

• 研华科技携9大主题嵌入式创新技术及方案亮相，涵盖嵌入式平台创新，x86平台主板解决方案，Arm-Based边缘AI解决方案，模块化电脑解决方案，高算力AI及机器视觉解决方案，工业外设等。还聚焦边缘AI、医疗、新能源，机器人，5G通信等新兴市场应用加强产品研发及软硬件方案完善，协助行业客户方案快速落地。

• 中电港展示了适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的NVIDIAJetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业所构建的解决方案，包括域控制器、车路协同、智能制造、边缘检测和自主巡检等多个领域的创新应用。

• 康佳特展示了其高性能的生态系统、服务、技术及产品，涵盖强大的边缘服务器设计、包括全新的COM-HPCMini模块在内的业界全面的COM-HPC产品阵容、专为自主移动机器人造的AGV开发平台，以及基于强大的Hailo边缘处理器的硬件加速AI推理等一系列高性能产品，为客户的应用创造更多机遇。

• 莱迪思介绍了其技术如何在网络边缘为工业、汽车、通信、计算和消费类物联网应用提供支持，基于屡获殊荣的莱迪思Avant和莱迪思NexusFPGA平台的低功耗、小尺寸、安全FPGA如何实现**的嵌入式视觉、机器学习和硬件安全功能，以及针对应用优化的解决方案集合如何帮助加快AI、嵌入式视觉、安全、工业自动化的上市。

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