指令功能强大 140DDI84100 施耐德 电气配件

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SiP与先进封装展

Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言，Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！

HIWIN（展位号9H22）晶圆机器人提供半导体设备升级完整解决方案！

锐德热力设备（展位号9B55）现场展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart真空气相焊及半导体回流焊3款明星产品亮相现场。

镭晨科技（展位号9B11）携高精度检测技术解决方案、电源储能行业解决方案、Underfill 3D光学检测解决方案以及3DAOI、双面涂覆AOI等明星设备亮相，共启半导体行业数智之旅。

针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案：芯和半导体（展位号9C61）此次带来了2.5D/3DICChiplet仿真全流程EDA平台。

elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装，从功率器件到传统封测大厂，云集了华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、高格芯微、Ansys、Cadence、西门子EDA、芯瑞微、铟泰、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、华芯智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达等半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域全球优质企业。

除了三大主题展年度新品亮相，elexcon现场还打造了2条深度互动的封装产线、14+热门技术展示专区。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必驰、中车、英诺赛科、极海半导体、镓未来、赛昉、凯云、孤波、中微电、飞腾、沐曦、广电计量、普源精电等翘楚企业纷纷登场！

在540㎡的展区内，以论坛+产线互动模式，为您详解PLP、SiP等先进封装技术，碰撞出半导体行业思维的“芯”火花！凯意科技（展位号9L32）今年联合ITW、Kulicke&Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商，在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”，让观众直观了解到行业新SiP先进封装技术、设备与材料。

通过可视化生产演示，让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技（展位号9L26）也携手业内多家设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。

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