大量库存 IC697BEM761 GE通用电气 安全系数高

大量库存 IC697BEM761 GE通用电气 安全系数高

大量库存 IC697BEM761 GE通用电气 安全系数高

扩大分辨率性能的范围

了解适用于学术和工业研究的XRM更新

通过蔡司全新三维X射线显微镜（XRM），用户能够实现更高水平的研究成果，拓展研究视野。

ZEISS Xradia Versa系列以其远距离分辨率（Raad）技术而闻名，而现在这一系列又迎来了更新升级——ZEISSXradia 630 Versa。

产品优势：→

✓ 通过RaaD 2.0实现突破性的分辨率性能

✓ 通过直观的用户体验提高生产力

✓ 采用颠覆性AI技术，加速处理速度

使用ZEISS Xradia 630Versa（采用40X-P物镜）进行锂离子电池X射线断层扫描，无需打开电池即可实现无损扫描。

通过RaaD 2.0实现突破性的分辨率性能

解锁全新的应用能力

自VersaX射线显微镜推出以来，就已经实现在维持分辨率的情况下于远距离下成像（即远距离分辨率技术）。能够以高分辨率对前所未有的各种不同样品、尺寸和长度尺度进行成像。

加入支持更高能量并配备新物镜40X Prime的RaaD 2.0，迈入成像新台阶，体验全新升级的ZEISS Xradia 630Versa。

在无损检测、高分辨率X射线显微镜的独特能力的加持下，可在整个能量范围（从30 kV到160 kV）内实现出色的450nm-500 nm分辨率性能。

解锁全新的应用能力，打开三维X射线断层扫描的崭新篇章。

A12处理器的三维数据集。DeepScout能够无缝地在大视场（FOV）范围内提供分辨率，保证高吞吐量。

实现更快的处理速度

采用基于AI的重建技术，提升数据采集速度

了解一款可在大视场下获得高分辨率的重建引擎。ZEISSDeepScout可以利用高分辨率三维数据作为低分辨率、大视场数据集的训练数据，并通过神经网络模型升级大体积数据。

您可以将大范围扫描输入到ZEISSDeepScout重建算法中，获取接近于Zoom扫描分辨率的图像信息，但侧向视场范围更大。

使用DeepScout（右图）和未使用DeepScout（左图）成像的聚合物电解质燃料电池（PEFC）。

探索高品质成像

基于AI的深度学习重建技术

ZEISS DeepReconPro是一种深度学习重建技术，DeepScout与之相结合，可为重复性工作流程提供卓越的吞吐量（高达10倍）或图像质量，形成全新的AI超级增强套包。

让用户体验更完美

X射线成像物理原理可能很复杂

蔡司基于用户习惯运用以人为中心的设计（HCD）原则让繁忙的实验室环境中的新用户也能立即上手，提高工作效率。

全新的控制系统NavX™通过提示和建议引导用户完成自动化工作流程，使实验更加便捷和高效，还为专家用户解锁控制系统，深入探索ZEISSXradia 630 Versa的多功能性。

NavX文件传输实用程序（FTU）可以自动将显微镜产生的数据传输到其他位置，让用户随时随地获取所需的数据。

推动材料研究中的相关研究发展

jingque导航指引，实现识别、访问、制备和分析功能

关联多尺度和多模态，实现X射线导航下的位点选择，深入了解所选样品位点的代表性。

使用独特的LaserFIB相关工作流程，通过搜索实现识别、访问、制备和分析功能。

利用fs激光驱动的FIB-SEM（LaserFIB）的成像或分析功能进行分析，或使用nanoCT等技术制备样品用于分析。

探索演示内容

了解推动材料研究中的相关研究发展，包括AI驱动的X射线和Laserfib三维显微技术的创新。

搜索

从微电子元器件的集成材料工程和合金和复合材料的变形，到锂离子电池或其他能源材料中的孔隙传输和离子迁移，材料科学中的许多问题只有通过三维成像才能得到完全的解决。材料科学的主要推动力是将宏观尺度的材料特性与特定的微米和纳米级结构联系起来。从这个角度来看，众多应用领域的材料研究人员长期以来的目标是寻找并分析深藏在大宗样品中的关键纳米级特征。

推动材料研究中的相关研究发展

三维X射线、LaserFIB和AI驱动的显微技术方面引人入胜的创新推进材料研究发展。将飞秒激光器与FIB-SEM（LaserFIB）集成可提供功能强大、精度高的样品制备方案。相关X射线显微镜可以有意选择样品位点，以确保所选位点的代表性。将深度学习算法与X射线显微镜结合，全面提升XRM图像质量，保留视野范围内的整体结构，提高细节部分的分辨率，并实现更好的自动化、精度、重复性和速度，无需数小时仅需几分钟即可完成作业。

快速准备FIB-SEM结构

了解如何直接获取隐藏在表面下的感兴趣区域（ROI），揭示不同材料类型中的所有结构细节。无论是硬质或软质材料、纳米科学、工程或能源材料、导电或绝缘材料：LaserFIB可实现前所未有的样品加工速度。

了解全新推出的ZEISS Xradia Versa 630

及其新功能

作为Versa系列的全新成员，该设备打破了分辨率性能限制，提供直观的用户体验，通过简单的引导式工作流程和更高的吞吐量提高了生产力。采用颠覆性AI的重建技术，为学术和工业领域用户提供X射线显微镜新功能。探索材料科学、电池研究、先进电子学、生命科学等领域内前所未有的样品测试应用。

大量库存 IC697BEM761 GE通用电气 安全系数高