无隐裂智能焊接技术
无隐裂智能焊接技术增加组件功率和效率,提升组件抗载荷能力。
包装运输兼容性
主流成熟包装方案,实现高可靠低成本运输。
掺镓技术
掺镓技术克服组件光衰减,保障组件长期发电稳定性。
合理组件尺寸
M10硅片搭配54版型设计,充分考虑分布式应用中组件尺寸和重量限制
优化电气参数
组件工作电流约13A,完美适配主流分布式组串逆变器。
无隐裂智能焊接技术
无隐裂智能焊接技术增加组件功率和效率,提升组件抗载荷能力。
包装运输兼容性
主流成熟包装方案,实现高可靠低成本运输。
掺镓技术
掺镓技术克服组件光衰减,保障组件长期发电稳定性。
合理组件尺寸
M10硅片搭配54版型设计,充分考虑分布式应用中组件尺寸和重量限制
优化电气参数
组件工作电流约13A,完美适配主流分布式组串逆变器。
成立日期 | 2015年09月06日 | ||
法定代表人 | 余斌 | ||
注册资本 | 6888 | ||
主营产品 | 光伏支架 | ||
经营范围 | 工程和技术研究和试验发展;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;非金属矿及制品批发(不含危险化学品和监控化学品);建材批发;五金产品批发;其他机械设备及电子产品批发;五金零售;其他未列明科技推广和应用服务业;管道和设备安装;电气安装;钢结构工程施工;太阳能光伏系统施工;其他未列明建筑安装业;提供施工设备服务;未列明的其他建筑业。 | ||
公司简介 | 厦门科盛金属科技有限公司不仅拥有一流管理团队和技术团队,更是国家高新技术企业,以每年销售收入不小于5%的研发费用培养我们专业的技术团队,投入大量的研发费用研发新产品和检测设备投入,有盐雾测试仪,力学测试仪等。在结构实际和系统性能上不断创新,目前科盛拥有60多项专利证书。产品结构设计以AS/NZS1170,JISC8955-2017欧洲TUV测试SGS检测认证为标准,为客户设计出安全可靠又优质的技术 ... |