高温固化正性PAE-H7011

MINSEOA® PAE-1400s负性光敏聚酰亚胺(PI)涂层胶经紫外i-线曝光后，通过显影、漂洗、热亚胺化等工序可得到形状和尺寸精度可控的立体光刻图形。由于PI层膜具有优异的高耐热、高强韧、高粘附、高电绝缘、低介电常数及损耗、高抗化学稳定性等，在微电子制造与封装领域具有广泛而重要的应用价值。其代表性应用包括，1) 多层金属布线结构的层间介质绝缘膜, 包括晶圆级封装(Fan-in WLCSP, 3D IC集成及封装,系统级封装(SiP)及微机械封装(MEMS)等。2)半导体芯片表面的一级和/或二级钝化层膜；3)塑封IC电路的应力缓冲-吸收层膜。 
产品特点：
1）负性曝光，有机溶剂显影，膜厚范围：3-20μm；
2）高温固化型(320-390℃)；
3）储存期长，工艺窗口宽；
4）固化薄膜力学性能优异，断裂伸长率大于70%；
5）低内应力；
6）与铜界面相容性好，与金属、氧化物和陶瓷等的粘结力髙；
7）抗化学侵蚀性优异，可承受大多数有机溶剂、无机酸、碱溶液的腐蚀；