业标准负色聚酰亚胺
HD4100系列是2004年推出的负性型聚酰亚胺前驱体,目前该系列广泛应用于逻辑应用、功率半导体等IC封装。
HD4100系列涵盖了从厚膜到薄膜的结构设计。
HD4100系列有3种不同的粘度。根据您的要求和结构设计,我们可以提供合适的粘度产品。可以形成3μm~20μm的膜厚。
HD4100系列具有高耐热性。
HD4100系列具有高耐热性,这是聚酰亚胺的特性。该系列产品具有高Tg,形成固化膜后可耐200-350°C的环境。
高附着力。
HD4100系列对Si、SiO2、SiN、Al、Cu和Ti具有高附着力。经过500小时的PCT(一种加速试验),在划格试验中也没有出现分层现象。