管理型交换机 140CPU67160C 紧凑的模块设计

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亮点5

3D测量+2D人工智能检测标准机

让机器视觉成为产线的眼睛和大脑

3D测量+2D人工智能检测标准机可以检测瑕疵的成像图片与正常产品的成像图片存在灰阶差异，从而使系统能够发现产品的缺陷；根据事先采集各类瑕疵的图像特征并记录缺陷库，进行深度学习训练模型从而实现了瑕疵在线检测，以及瑕疵的分类与后续处置。

合作伙伴

凯捷智能

配置

中科融合PRO S ENHANCED 3D成像模组

特点与优势

2D检测+深度学习+3D算法结合检测软件

（1）2D+AI标准视觉软件：传统视觉+AI算法相结合，检出不规则、复杂背景下的的细小缺陷。以像素级的边缘识别，实现低对比度图像下的缺陷分析。

（2）2D+3D视觉软件：传统视觉+3D算法的联合检测，通过传统算法提取准确的边缘特征，传递到三维坐标系下，在三维坐标系下进行对应的瑕疵与精密尺寸的在线测量。

亮点6

中美核心技术对比

中科融合MEMS与德州仪器DLP

本次AMTS2024展会现场，中科融合带来中美核心技术同台展示，动态展示了中科融合MEMS与德州仪器DLP投射效果，通过多维度展现性能优势，体现了其核心技术的国际先进、国内地位。

中科融合自主研发的MEMS激光投射模组提供了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器垄断的DLP技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案。

作为国内唯一具备“MEMS微振镜+AI算法+高效算力”全栈技术能力的创新型高新技术企业，中科融合从底层芯片着手，打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术，大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用，打破了海外垄断，实现了关键核心部件的国产替代及自主可控，彻底解决了供应链垄断风险。

更大视野

中科融合高精度MEMS激光投射模组典型的FOV可达50°×50°，DLP4710的FOV为49°×28°，同样的⼯作距离下中科融合MEMS光机的投射幅⾯是DLP光机的1.9倍，成像面积更大，突破了3D相机的光学瓶颈，可支持更大视野的工作场景。

更大景深

在投射距离变动下，条纹清晰度存在明显差异，中科融合高精度MEMS激光投射模组光源景深远，光学系统相较DLP更简单，可⽀持更⼤的⼯作范围，覆盖1-4m的工作距离。

更强抗环境光干扰能力

中科融合高精度MEMS激光投射模组可实现DLP同等出光功率，在相同出光功率下，光源的波长带宽更小，成像系统内中科融合MEMS光机的条纹对⽐度更高，抗环境光⼲扰能力更强。

亮点7

光学智能传感新质生产力

质量先行 赋能汽车智能制造

为更好地服务客户，中科融合建立起可靠、稳定、持久的质量服务体系，通过各类严格测试，确保产品在实际使用场景中的稳定性和持久性，使其能够应对严苛和具有挑战性的工作环境，从而更好地为用户服务、为行业赋能。

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