伺服驱动 MVI46-GSC 为你所委托 能量环保
IC200NDD010 | IC200CHS014 | IC693CBL327 |
IC200UDD212 | IC200UDD020 | IC693MDL260 |
IC200PNS002 | IC200NDD101 | IC693CBL311 |
IC200CHS102 | IC200CHS011 | IC693CBL303 |
IC200CHS101 | IC200CHS122 | IC693CBL313 |
IC200UDD220 | IC200MDL743 | IC693NIU004 |
IC200UDR120 | IC200MDL750 | IC693CBK004 |
IC200CPU005 | IC200CBL655 | IC693MCD001 |
IC200UDD240 | IC200CHS001 | IC693MDL241 |
IC200CHS112 | IC200CBL602 | IC693PBS201 |
IC200CHS022 | IC200CHS015 | IC693CBL301 |
IC200PKG104 | IC200CBL635 | IC693CBK002 |
IC200NDR010 | IC200CBL615 | IC693CBK001 |
IC200UDD104 | IC200UAL006 | IC693MDL330 |
IC200NAL110 | IC200MDL742 | IC693PBM200 |
IC200PNS001 | IC200UDD040 | IC695RMX128 |
IC200NAL211 | IC200MDL740 | IC695CPU320 |
IC200NDR001 | IC200CHS002 | IC695CMX128 |
IC200MDL930 | IC200CBL555 | IC695ACC415 |
IC200CHS025 | IC200CBL605 | IC695ACC414 |
IC200CHS005 | IC200UDD110 | IC695ACC413 |
IC200CHS006 | IC200MDL730 | IC695CPK400 |
IC200CHS003 | IC200CBL600 | IC695EDS001 |
IC200CHS111 | IC200CBL510 | IC695ACC412 |
IC200MDL940 | IC200CBL545 | IC695CPE302 |
IC200CPU002 | IC200CBL550 | IC695CDEM006 |
IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
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可持续发电用碳化硅
除电动汽车外,新一代碳化硅半导体的性能还将惠及更多不断增长的行业。可再生能源正在迅速扩张,依赖于半导体技术的太阳能/风能发电场逆变器及分布式储能解决方案(ESS)预计将迎来复合年增长率(CAGR)分别为13%和17%的快速增长。(来源:《2022-2026年全球太阳能集中式逆变器市场报告》)
与电动汽车行业中提高车辆电压类似,SiC 技术也使太阳能发电场能够提高组串电压。现有装置的工作电压通常在 1000 V 至1100 V 之间,但采用 SiC 半导体的新型集中逆变器的工作电压可达 1500V。这样就可以减少组串电缆的尺寸(因为电流更低)和逆变器的数量。因为每台设备都可以支持更多的太阳能电池板,作为太阳能发电场中一项较大的硬件支出,减少逆变器数量和电缆尺寸可显著降低整体项目成本。
SiC技术为可再生能源应用带来的好处不于支持更高的电压。例如,安森美(onsemi)的 1200 V EliteSiC M3SMOSFET 与行业的竞争对手相比,在光伏逆变器等硬开关应用中可减少高达 20% 的功率损耗。如果考虑到运营规模(仅在欧洲就有208.9 GW的太阳能发电场),这种节省就会产生相当大的影响。(来源:2022-2026 年全球集中式光伏逆变器市场报告)
就可靠性而言,太阳能发电场和海上风力发电对电气元件而言是极具挑战性的环境,而正是在这些环境中,碳化硅技术将超越现有解决方案。通过支持更高的温度、电压和功率密度,工程师可以设计出比现有硅解决方案更可靠、更小、更轻的系统。逆变器的外壳可以缩小,周围的许多电子和热管理元件也可以省去。而碳化硅支持更高频率运行,可使用更小的磁体,从而降低了系统成本、重量和尺寸。
半导体生产面临的挑战
很明显,对于电动汽车和可持续能源发电而言,SiC 半导体在几乎所有方面都代表着一种进步。使用良好的碳化硅 MOSFET和二极管可以提高整个系统的运行效率,减少设计方面的考虑,并在许多情况下降低整个项目的成本。与任何先驱技术一样,将会产生巨大的需求。许多电子工程师面临的一个问题是,SiC制造是否已做好广泛采用的准备,以及随着数量的增加,生产是否仍然可靠。
从根本上说,碳化硅面临的主要问题之一是其制备过程。碳化硅在太空中大量存在,但在地球上却非常稀少。碳化硅需要在石墨电炉中以1600°C至 2500°C的温度将硅砂和碳合成。这一过程会生成碳化硅晶体块,需要加工,终形成碳化硅半导体。每个生产步骤都需要极其严格的质量控制,以确保终产品符合严格的测试标准。为了保证质量,安森美采用了一种独特的方法。作为业内唯一一家端到端碳化硅制造商,他们掌握着从衬底到终模块的每一个生产步骤(图2)。
图2:安森美的端到端碳化硅生产
在他们的工厂中,硅和碳在熔炉中结合,通过数控机床加工成圆柱形圆盘,再切成薄晶圆片。根据所需的击穿电压,在将晶片切割成单个裸片并封装之前,会生长出特定的外延晶片层(图3)。通过从头到尾控制整个流程,安森美已经能够创建一个非常有效的生产系统,为日益增长的碳化硅需求做好准备。
图3:碳化硅外延晶片层
安森美利用了其在硅基技术生产中获得的经验,但要保证终产品的高质量和稳健性,SiC材料还面临许多特有的挑战。例如,为了生产出可靠的终产品,需要超越为硅技术设计的现有行业标准的许多方面。通过与大学和研究中心的广泛合作,安森美得以确定碳化硅在各种条件下的特性和可靠性。研究成果是一套全面的综合方法,可应用于安森美所有的SiC生产工艺中。
碳化硅--适时的正确技术?
要使可持续技术对现实世界产生必要的影响,帮助我们实现全球气候目标,能效、可靠性和成本效益是关键因素。过去要找到能满足这三个目标的元件级解决方案几乎是不可能的,但对于许多应用来说,这正是SiC技术所能提供的。全球供应短缺在一定程度上延缓了碳化硅半导体的普及,但很明显,我们现在将看到该技术的快速发展。
大规模采用SiC仍将面临一些挑战,例如半导体厂商要跟上需求的步伐,并确保可靠性。但通过合作和研究(如安森美所开展的研究),业界应能确保保持高标准并优化制造效率。在部署方面,重要的是要记住代和第二代半导体仍有其用武之地。对于一些逻辑IC和射频芯片等应用,SiC的高性能可能并不适用,但对于电动汽车和太阳能等应用,SiC 技术将被证明是具变革性的。
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