SONIX™ ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更複雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stackeddie，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高解析度下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的 2.5 倍
● 獨有的波形模擬器 (Waveform Simulator) 及波束仿真 (Beam Emulator)
● 掃描解析度小於 1 微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定
AutoWafer ™
針對開發和生產環境中晶圓的非破壞性測試 (NDT) 的超音波晶圓掃描器，提供高解析度的鍵合缺陷辨識。
● 為檢測晶圓之間鍵合缺陷的理想自動化超音波測試系統
● 針對微機電系統 (MEMS)、互補式金屬氧化物半導體 (CMOS)、背照式感應器 (BSI)、記憶體、直通矽晶 穿孔(TSV)、發光二極體和其他 200mm 晶圓或更小的應用程序，全自動化、完備生產晶圓掃瞄器
● 提供分析 (選項)
● 提供晶圓圖像晶片階段 PASS／FAIL 指示 (選項)
● 200mm SECS/GEM 通訊
● 直通矽晶穿孔 (TSV) 深層量測
應用 |
封模底部填膠 (MUF) | 檢測堆疊式晶片成像 (SDI™) | 銅柱凸塊 (Cu Pillars) | 覆晶封裝檢測 |
晶片尺寸封裝 (CSP) 檢測 | 球閘陣列封裝 (BGA) | 塑料封裝 IC 檢測 | 混合式多晶片模組 (MCM) 檢測 |