直流稳压电源 IC695ALG808 高精度调速
IC200NDD010 | IC200CHS014 | IC693CBL327 |
IC200UDD212 | IC200UDD020 | IC693MDL260 |
IC200PNS002 | IC200NDD101 | IC693CBL311 |
IC200CHS102 | IC200CHS011 | IC693CBL303 |
IC200CHS101 | IC200CHS122 | IC693CBL313 |
IC200UDD220 | IC200MDL743 | IC693NIU004 |
IC200UDR120 | IC200MDL750 | IC693CBK004 |
IC200CPU005 | IC200CBL655 | IC693MCD001 |
IC200UDD240 | IC200CHS001 | IC693MDL241 |
IC200CHS112 | IC200CBL602 | IC693PBS201 |
IC200CHS022 | IC200CHS015 | IC693CBL301 |
IC200PKG104 | IC200CBL635 | IC693CBK002 |
IC200NDR010 | IC200CBL615 | IC693CBK001 |
IC200UDD104 | IC200UAL006 | IC693MDL330 |
IC200NAL110 | IC200MDL742 | IC693PBM200 |
IC200PNS001 | IC200UDD040 | IC695RMX128 |
IC200NAL211 | IC200MDL740 | IC695CPU320 |
IC200NDR001 | IC200CHS002 | IC695CMX128 |
IC200MDL930 | IC200CBL555 | IC695ACC415 |
IC200CHS025 | IC200CBL605 | IC695ACC414 |
IC200CHS005 | IC200UDD110 | IC695ACC413 |
IC200CHS006 | IC200MDL730 | IC695CPK400 |
IC200CHS003 | IC200CBL600 | IC695EDS001 |
IC200CHS111 | IC200CBL510 | IC695ACC412 |
IC200MDL940 | IC200CBL545 | IC695CPE302 |
IC200CPU002 | IC200CBL550 | IC695CDEM006 |
IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
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9 月 19 日,西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024”在上海成功举办。本次大会汇聚众多、意见以及西门子技术专家、合作伙伴,聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC及电路板系统五大技术与应用场景,共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。
中国半导体行业今年受到政策支持和技术创新的双重鼓励,显示出强大的复苏动能,IC设计的需求及复杂性也随之增长。西门子数字化工业软件 Siemens EDA 全球副总裁兼中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中表示:“的半导体技术已经成为众多行业发展的核心,而究其根本,EDA 工具是重要的动能。西门子 EDA 将系统设计的集成方法与 EDA解决方案相结合,以 AI技术赋能,提供全面且跨领域的产品组合,支持开放的生态系统,与本土及国际产业伙伴建立紧密合作,并肩探索下一代芯片的更多可能性,助力中国半导体行业的创新升级。”
西门子数字化工业软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统设计的新时代”的主题演讲。Mike Ellow指出:“随着各领域对半导体驱动产品的需求急剧增长,行业正面临着半导体与系统复杂性日益提升、成本飙升、上市时间紧迫以及人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计的前沿技术和创新工具成为企业实现创新、保持竞争优势的关键所在。西门子EDA 将持续为 IC 与系统设计注入活力,帮助客户以及合作伙伴挖掘产业发展新机遇。”
Mike Ellow 介绍到,西门子 EDA通过构建一个开放的生态系统,协同设计、优化终端产品开发,并运用全面的数字孪生技术,专注于加速系统设计、先进 3D IC集成,以及制造感知的先进工艺设计三大关键投资领域,助力客户在需求多变、产品快速迭代的时代中持续引领市场。Mike Ellow还分享了西门子 EDA 解决方案在云计算和 AI 技术层面的融合发展,阐述西门子 EDA 如何应用 AI 技术持续推动产品优化,让IC 设计 “提质增效” 。
在下午分会场中,来自不同领域的西门子 EDA 技术专家与多位产业合作伙伴分享了其经验和见解,展示 IC设计的前沿技术创新及应用。西门子数字化工业软件 Siemens EDA 全球副总裁兼亚太区技术总 Lee 表示:“随着 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术的蓬勃发展,芯片设计需求日益复杂。为了应对这一挑战,需要与时俱进且切合需求的 EDA工具来全面满足行业需求。西门子 EDA不断加强技术研发,并结合西门子在工业软件领域的能力,从设计、验证再到制造,帮助客户提升设计效率以及可靠性,在降低成本的缩短开发周期。”
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