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上海，9月25日，2024——全球工业物联网厂商研华公司在中国工业博览会现场隆重举办 “研华×昇腾边缘 AI战略合作暨新品发布会”，携手昇腾及其生态伙伴云工场、华瞳智能，共同分享AI产业的落地成果。会上，研华重磅发布了基于昇腾310系列平台的工业边缘AI算力方案，其中包括工业核心模组AOM、开发套件 MIC-ATL3D 以及边缘 AI盒子MIC-ATL3S。研华与昇腾的此次战略合作，不仅是全栈式 EdgeAI战略布局的重大突破，更是积极响应国家发展自主可控技术号召、推动信创产业发展的关键举措。

伴随新一轮人工智能的爆发式增长及持续延伸，AI 在工业领域已逐步广泛落地，尤其是边缘 AI大规模商业化的趋势日益明朗。据Fortune Business Insights预估，2024年全球边缘人工智能市场规模将达270.1亿美元，到 2032 年增长至 2698.2 亿美元，预测期内复合年增长率为 33.3%。面对边缘 AI的巨大市场机遇，在工业领域深耕四十余年的研华早早洞察到这一趋势，提前布局边缘 AI 市场。今年，研华推出全栈式 AI产品体系，全面布局 Edge AI平台，涵盖AI模块、AI板卡、AI加速卡、AI相机、边缘AI平台、边缘AI服务器，乃至边缘整机柜服务器。研华还积极布局AI生态，携手产业链上下游主要的芯片，传感器，AI软件等生态伙伴，实现边缘AI整体方案布局，加速应用落地。

昇腾作为研华在EdgeAI领域的重要伙伴，双方一直携手致力于加速AI产业应用落地。此次研华发布全新的基于昇腾310系列平台的工业边缘AI算力方案，包括核心模组AOM、开发套件 MIC-ATL3D 以及边缘 AI盒子MIC-ATL3S。此系列产品算力高达176Tops，具备强固的工业级设计及高效的散热能力，适用于各种严苛的工业环境。在视频编解码能力上可实现96路1080P30FPS或12路4K 60FPS， 24路1080P 30FPS或3路4K60FPS，可广泛适用于工业质检、产线视频监控、AI巡检机器人、路侧监控以及电力能源领域。

研华科技协同创新研发中心产品总监邱柏儒表示：“研华始终致力于成为永续智能地球的推动者。在步入AIoT2.0时代之际，研华期望为产业伙伴构建适用于各类场景的边缘AI算力平台，以加速产业AI的应用落地。昇腾作为AI算力领域的者，在芯片、开发环境、操作系统以及生态等方面均进行了大量投入与布局，结合研华在EdgeComputing及工业物联网领域的多年深耕，双方强强联手、优势互补，将共同打造工业边缘AI梯队的产品及方案，为产业AI应用发展赋能。我们深知AI产业应用的落地离不开开发者，特别发布了工业AI模块化标准AIonModule（简称AOM），基于研华40多年的工业领域深耕经验，根据不同算力及端口拓展能力开发了多种尺寸，满足各类场景的多样化需求，缩短开发者开发周期,加速AI应用落地。”

未来，研华与昇腾将继续整合双方优势资源，为用户提供更加优质的Edge AI产品和解决方案，携手加速 Edge AI在智能制造、AI机器人、智能交通以及电力能源等领域的落地应用，共同为中国的工业+AI发展注入新质生产力，推动千行百业迈向数智化新时代。

此次发布会，也是研华在工博会期间举办的重要活动之一，工博会仍在继续，更多精彩内容我们在国家会展中心 6.1HA152等您来。

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