原装未拆 丰富的组合功能 IC695CHS007 以太网模块 低惯量伺服驱动器
IC200MDL743 | IC200TBX023 | IC693ALG220 | IC200CBL120 |
IC200MDL750 | IC200ALG327 | IC693ALG221 | IC200UAL004 |
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IC200CHS001 | IC200ALG240 | IC693ALG223 | IC200MDL636 |
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IC200CHS015 | IC200MDD840 | IC693ALG391 | IC200CBL002 |
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IC200MDL740 | IC200ACC414 | IC693CHS393 | IC200TBX440 |
IC200CHS002 | IC200UEX009 | IC693CHS399 | IC200UAR014 |
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近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与罗姆株式会社（以下简称“罗姆”）宣布，双方已就探讨在半导体领域建立战略伙伴关系达成共识。
随着全球对碳中和目标的追求，电动汽车的开发与普及正在加速推进，对汽车电动化所需的电子部件和半导体的需求也在迅速增长。半导体在支持自动驾驶、车联网等智能化汽车产品方面也发挥着重要作用，为实现零交通事故死亡和构建可持续社会贡献力量。
电装与罗姆此前已在车载半导体的交易和开发方面进行了合作。未来，双方将通过此次伙伴关系，探讨实现高可靠性产品的稳定供应，并致力于开发有助于可持续社会的高品质、高效率半导体。为了加强这一伙伴关系，电装计划收购罗姆的部分股份。
电装代表取缔役社长兼CEO林新之助表示：“电装将半导体视为实现下一代车辆系统的关键设备，并已与多家半导体制造商建立了深厚的合作关系。罗姆在模拟、功率器件、分立器件等车载电子产品领域拥有广泛的半导体产品线，并拥有丰富的量产经验。通过融合电装积累的车载技术和知识，我们期望能够加速稳定供应和技术发展。”
罗姆代表取缔役社长松本功表示：“作为全球先进的Tier1制造商，电装与罗姆长期以来一直在深化合作，近年来还开展了模拟半导体的共同开发。通过与电装的伙伴关系及电装的股份收购，我们相信双方的合作关系将得到加强。为了实现碳中和，从终产品和系统的角度出发，进行设备层面的技术合作变得至关重要。我们相信，通过加强与电装的合作，其在汽车和工业设备领域强大的系统构建能力将助力我们为构建可持续社会做出更大的贡献。”
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