微型断路器 管理型交换器 1769-L32E 智能化 适用于多种复杂环境
1756-OW16I | 1769-DPS | 1734-OA4 | 1746-NI04I | 1768-CNBR |
1756-L71 | 1769-OB16 | 1734-AENT | 1746-NI04V | 1762-L24BWA |
1756-OX8I | 1769-OB16P | 1734-OB4 | 1746-NO4V | 1762-OB16 |
1756-PA72 | 1769-L35E | 1734-TBS | 1746-NT4 | 1763-BA |
1756-PLS | 1769-0A8 | 1734-OB4E | 1746-OA16 | 1764-24BWA |
1756-PSCA2 | 1769-OB16 | 1734-OB8 | 1746-P1 | 1764-LRP |
1756-RM | 1769-OB32 | 1734-OB8S | 1746-P3 | 1764-LSP |
1756-RMC1 | 1769-OB8 | 1734-OE2V | 1746-A10 | 1768-PB3 |
1756-PA75R | 1769-OF2 | 1756-L72 | 1746-A7 | 1768-CNB |
1756-OB16E | 1769-ASCII | 1734-OW2 | 1746-OB16 | 1768-L43 |
1756-A10 | 1769-OV16 | 1734-TBCJC | 1746-OB16E | 1768-ENBT |
1756-A13 | 1769-OW16 | 1734-ACNR | 1746-OB32 | 1768-EWEB |
1756-A17 | 1769-OW8 | 1734-AENTR | 1746-BAS | 1768-MI04SE |
1756-PA75 | 1769-QWBT | 1734-ARM | 1746-TM16 | 1771-OBN |
1756-TBS6H | 1769-IQ32 | 1734-AFM | 1746-IB32 | 1771-ASB |
1756-IB16I | 1769-IQ6X0W4 | 1734-EP24DC | 1746-OBP8 | 1771-IBD |
1756-OF4 | 1769-I6X0W4 | 1734-EPAC | 1746-OW16 | 1771-OAN |
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1756-CN2RXT | 1769-L30 | 1734-IB2 | 1746-HSRV | 1783-BMS10CGP |
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1756-OB8 | 1769-L32C | 1734-IT2I | 1746-IO12DC | 1783-MEKO8T |
1756-A7 | 1769-L33ER | 1794-OF4I | 1746-OW8 | 1783-SFP1GLX |
1756-CN2 | 1769-IF4X0F2 | 1794-OF4IXT | 1747-ASB | 1783-US05T |
1756-CNB | 1769-IF8 | 1794-OW8 | 1747-L524 | 1783-USO8T |
1756-CNBR | 1769-IQ16 | 1794-TB3 | 1747-L532 | 1784-CF64 |
1756-OF6CI | 1769-PA2 | 1794-PS13 | 1747-L542 | 1784-KT |
1756-RM2 | 1769-PB2 | 1794-PS3 | 1747-L543 | 1784-SD1 |
1756-OF6VI | 1769-BA | 1794-TB32 | 1747-L552 | 1786-RPA |
1756-CPR2 | 1769-ECL | 1794-TB3TS | 1747-SDN | 1786-RPCD |
1756-DHRI0 | 1769-ECR | 1794-TBNF | 1747-SN | 1786-RPFM |
1756-OB16I | 1769-IA16 | 1794-TB32S | 1757-SRM | 1787-MCABL |
微型断路器 管理型交换器 1769-L32E 智能化 适用于多种复杂环境
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块提供助力，增强基于人工智能的物体传感和识别能力，扩展智能工厂、仓库和零售环境中自主移动机器人（AMR）的视觉应用。
借助MIPI摄像头赋能AMR视觉
AMR产品较大程度依赖传感器精度和计算性能，以便进行实时物体检测，实现完全的机器人自主。AFE-R360采用3.5英寸SBC，支持多达8个MIPI-CSI通道，用于低延迟可见光摄像头的输入，另有3个LAN和3个USB-C用于深度和激光雷达传感器。借助研华定制设计的摄像头I/O卡（MIOe-MIPI和与Innodisk的驱动程序协作），AFE-R360可以支持4个MIPI-CSI摄像头，从而实现360°全景视图流媒体传输。
AFE-R360基于Intel®Core™Ultra（代号：MeteorLake-H/U)平台打造。它采用16核处理器、Arc™显卡，是款集成NPU的处理器，可提供高达32TOPs的算力。凭借Intel®Core™Ultra和OpenVINO™工具包，AFE-R360非常适合运行物体检测AI模型、处理沉浸式图形，并取得功耗和性能的理想平衡。这些特性使其成为AMR开发的理想选择。
“Innodisk十分重视视觉识别在智能制造和零售领域的边缘应用方面的潜力。此次与研华的合作提供了无与伦比的无忧体验，降低了AMR系统中计算机视觉的使用门槛，推动企业高效采用AI技术。”——Innodisk智能外围设备总监JohnnyWu。
Innodisk在AFE-R360上支持的主要型号包括EV2M-GOM1（鱼眼相机），提供具有去翘曲技术的可调超宽视野以及EV2M-OOM1（全局快门相机），专为高速动态场景而设计，可捕捉智能工厂中快速移动的物体或生产线。这两种型号都可以实现高度定制，用于驱动程序开发、图像质量优化、FOV定制和尺寸设计。内置图像信号处理器（ISP）可保障细节视觉效果，满足各种边缘人工智能应用的高分辨率和帧率要求。
“研华很荣幸与Innodisk合作，借助其先进的MIPI相机模块，优化研华已有的的AFE-R360解决方案。这种合作伙伴关系增强了AMR的人工智能对象识别，提高了智能工厂、仓库和零售环境的效率。我们正在共同为下一代智能边缘应用铺平道路。”——研华嵌入式应用总监JamesWang。研华在专用产品设计、软件包和合作伙伴联盟策略上有明确的AMR开发路线图。这些解决方案为jingque的机器人自动化控制提供无缝集成式体验。研华AFE-R360产品已于2024年8月前上市。
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