展会时间： 2025年08月27日-29日
展会地点：越南河内ICE国际会展中心
主办单位：越南工贸部/越南科技院等
举办周期： 一年一届
中国组团：厦门环球搏创展览有限公司
展会介绍：
越南国际集成电路及半导体产业展（SEMICONVIETNAM 2025）是越南举办的半导体领域展会 项目，由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办，集成果产品展示、交易、高层论坛、贸 易对接、项目招商、合作交流于一体，重点展示半导体、电路板、光电等先进技术和产品及其生产设备、关键组件和材料等。该展作为越南重点支持培育的年度国际盛会，吸引了众多国内外品牌参展参会，上届展会共吸引了近百家越南本土企业及中国、台湾地区、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展，展览规模达约7000平方，集约展示了各类先进的半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器，成为通过本届展会平台捷足先登抢占东南亚地区高科技市场先机的领头军！展会期间，主办方组织了一些列商务配套活动，包括“越南半导体及光电产业供应链国际合作洽谈会”“半导体、芯片及光电行业技术演示区”，买家B2B配对，高新技术园区工厂等活动联袂互动，各国各方代表围绕半导体及光电产业市场发展等进行深入分析和讨论，汇成了跨境高新技术互联互通的合作共识。
展品范围：
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料，包封材料、陶瓷基板、封测材料等
半导体设备制造：集成电路制造技术，封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测 试等、封装设计、测试、设备与应用制造与、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件等。
智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计。
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具，IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计等。
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、电声器件、激光器件等
前沿创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片等。