机种名
BM123
型号
NM-EJM8B
基板尺寸（mm）
L50 × W50 ～ L330× W250
贴装速度
0.12s/pcs
贴装精度
±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)
元件搭载数量
60（双式编带料架：120）、托盘：80
元件尺寸（mm）*1
0603芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替换时间*2
2.5s(高速搬送规格时，*6)
电源
三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空压源
0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
设备尺寸（mm）
W1950 × D2060*3×H1500*4
重量 *5
2000kg(固定供给规格)
*贴装速度及精度等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1：随选规格而异。
*2：因基板规格的不同 而异。
*3：不包括整体交换台车，编带料架。
*4：不包括识别监控器、信号塔。
*5：包括整体交换台时，
BM123：2100KG BM221：2200KG
BM133：2200KG BM231：2300KG
*6：背面没有贴装元件时
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