在现代的表面贴装器件生产中，情况已经开始改变。价格竞争迫使各家公司主动地解决工艺方面的问题。在电子领域，技术上的飞速进步也要求工艺不断向前发展。例如，我们需要不断引进更小的（0201和01005）和更复杂（μBGA）元件，或者环保的工艺，如无铅焊接。在与安全有关的领域，如汽车或者医疗设备行业，法律规定产品必须可靠，要求使用更复杂和全面的跟踪系统，对产品进行追踪。
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