BGA芯片去锡机(QX-500A)简介
应用领域：
应用于BGA类芯片翻新去锡工序，解决人工成本高，产能低，品质不好管控等。
■实现功能：
1）对含锡渣的BGA芯片进行整理排序，统一正反面。
2）设定工艺温度及时间，自动去锡。
3）设CCD对去锡后的芯片进行品检，不良剔除，良品入容器收纳。
注：该项为选配
■性能特点：
去锡速率：>8000pcs/h.
适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发
电源：三相五线制，消耗功率约2kw
设备尺寸：长2400*宽1000*高1450
用工：每人工可管理5台以上此款设备运作（材料补充及去锡后产品收纳）。
| 成立日期 | 2008年03月29日 | ||
| 法定代表人 | 李先生 | ||
| 注册资本 | 50 | ||
| 主营产品 | 非标自动化研发设计生产，芯片自动检测摆盘机，芯片自动去锡机 ，手机板分类机 ，工业小产品自动组装 装配机 | ||
| 经营范围 | 1、自动化控制系统及设备的研发、安装、维护及销售；2、生产、加工、销售：机械设备（不含特种设备）；3、计算机软、硬件的研发销售；4、环保工程、通讯工程、网络工程的设计、施工；5、批发零售：电子产品（不含需经专项审批的产品）、电脑周边产品。 | ||
| 公司简介 | 厦门安睿自动化科技有限公司立足于厦门工控自动化行业，主要为客户提供专业的自动化设备改造方案，非标设备的设计制造，并同时代理多个品牌的工控产品、工业锯片专利等。厦门安睿目前已经为众多工业企业提供工程项目服务、提供解决方案。公司于2008年元月份在厦门市工商局注册成立，办公地点位于美丽的海滨城市厦门。专业自动化设计生产摆盘机/可代替人工的新款自动摆盘机，吧五金小配件摆放到塑料托盘中后续装配包装上挂电镀 ... | ||
