GE通用电气 IC200TBX228 CPU模块
IC200MDL743
IC200MDL750
IC200CBL655
IC200CHS001
IC200CBL602
IC200CHS015
IC200CBL635
IC200CBL615
IC200UAL006
IC200MDL742
IC200UDD040
IC200MDL740
IC200CHS002
IC200CBL555
IC200CBL605
IC200UDD110
IC200MDL730
IC200CBL600
IC200CBL510
IC200CBL545
IC200CBL550
IC200UAR028
IC200CBL525
IC200MDL741
IC200UAL005
IC200CBL520
IC200MDL650
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IC200MDL643
IC200CBL601
IC200CBL500
IC200CHS012
IC200CBL230
IC200CBL501
IC200CBL120
IC200UAL004
IC200UAA003
IC200MDL636
IC200MDL331
IC200CBL002
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IC200CBL105
IC200BEM103
IC200CBL110
IC200CBL001
IC200TBX440
IC200UAR014
IC200MDL632
IC200MDL329
IC200MDL244
IC200BEM003
IC200MDL635
IC200MDL243
IC200MDL330
IC200ALG432
IC200TBX364
IC200MDL241
IC200TBX464
IC200TBX223
IC200BEM002
IC200ALG630
IC200TBX264
IC200UDR020
IC200BEM104
IC200TBX240
IC200MDL240
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IC200MDL640
IC200ALG431
IC200ALG430
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IC200ALG620
IC200ALG325
IC200MDL144
IC200ALG328
IC200TBX320
IC200MDL143
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IC200MDL141
IC200TBX164
IC200MDL744
IC200TBX140
IC200TBX123
IC200MDL140
IC200MDD849
IC200PWR001
IC200TBX210
IC200MDD850
IC200UEX064
IC200UEX015
IC200MDD848
IC200UEX014
IC200ALG331
IC200ALG266
IC200TBX110
IC200ALG320
IC200TBX028
IC200TBX128
IC200TBX064
IC200MDD847
IC200MDD845
IC200TBX220
IC200MDL631
共创工业生态勾画未来图景
在经济全球化进程不断加快的，施耐德电气的成功离不开与本土合作伙伴在创新技术上的密切合作。在良好的产业关系生态结构中，施耐德电气充分整合上中下游企业的优势和资源，真正践行着“赋能所有人对能源和资源的大化利用，推动人类进步与可持续的共同发展”的发展理念。
在结营仪式后的媒体采访环节，施耐德电气副总裁、战略联盟&创新投资中国区负责人李瑞表示：“我们成立了绿色智能制造技术融合创新专家委员会，将前三季的成果收集、整理为知识图谱，为后续的创新做出更多的贡献。通过生态圈把各个技术深度融合，帮助客户发现、解决痛点。创新车轮已经在转动了，我们希望能够加速转动，把它变成一个持续生产力，它不是一站式的，而是长期持续的投入。”
据悉，由施耐德电气、亚马逊云科技、中科创达的专家组成的“绿色智能制造技术融合创新专家委员会”为入营企业提供从市场需求调研，到技术融合指导、成果落地转化与复制、市场拓展等方面的“全生命周期”的系统规划与支持，不仅赋能各个项目的联合创新，更在实地调研后，以更高的视角帮助企业推动技术融合创新，赋能入营企业的长期发展。本次结营仪式上，专家委员会重磅发布绿色智能制造创赢计划的创新研究成果——《绿色智能制造技术融合创新报告》，该报告围绕OT、IT、DT、ET、CT，让技术更好地聚焦行业场景进行创新，勾勒制造业技术融合创新全景。
专家委员会重磅发布《绿色智能制造技术融合创新报告》
承载着前三季的积淀和认可，绿色智能制造创赢计划第四季将于2023年4月启动，新一季将更好地结合用户在数字化转型方面的迫切需求，带来更丰富的场景、更强大的生态“支持力”，帮助更多中小企业实现“从0到1”的质变和“从1到N”的裂变，持续打造共赢生态圈。