H20E是美国进口导电银胶, 由A,B两种胶组成, 可常温储存, 使用时需将A,B胶混合搅拌均匀.
产品特性:
EPO-TEK®H20E是双组分,固含量银填充环氧系统,专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。 由于该产品有高的热传导率,它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中,它已经证明了它自身的可靠性,它还是新应用中传导胶的精品。
EPO-TEK®H20E优势&应用注意:
•特别推荐,用于高速环氧芯片粘接系统,那里需要快速固化。
•用在塑料制品IC包装中,符合JEDECⅢ和Ⅱ。
•符合NASA且无毒—符合美国专利,生物VI级标准。
•可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。
•使用方便;可用于分配,丝网印刷,移印或手工操作。
•特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。
•光电包装物质:LED,LCDs,和光纤部件。
组分数: | 2 | 小胶层固化表*: | |||||
混合重量比: | 1:1 | 175°C | 45秒 | ||||
比重: | 150°C | 5分 | |||||
Part A | 2.03 | 120°C | 15分 | ||||
Part B | 3.07 | 80°C | 3小时 | ||||
可操作时间: | 2.5天 | ||||||
保质期: | 室温下1年 | ||||||
注意:不使用时,将容器密封好。对于填充系统,在双组分混合前,要充分搅拌每个容器中的产品(A&B)。
目前有混合装, 用户不需自行混合, 方便省事。 上图是混合装, 3cc包装,30支起订。 有多种包装;3cc, 5cc, 1盎司, 1磅 |