金刚石&氮化镓的结合，被认为是支撑未来高功率射频和微波通信、宇航和系统以及5G和6G移动通信网络和更复杂的雷达系统的核心技术。
金刚石和氮化镓结合有三种方式：
1.Diamond on GaN：在GaN HEMT结构上生长金刚石
2.GaN on Diamond：在金刚石衬底上直接外延生长GaN结构
3.GaN/金刚石键合：GaN HEMT制备完成后，转移键合到金刚石衬底上
化合积电为我国率先开展GaN&Diamond研究的企业，在GaN&Diamond三种结合方案中，均取得成功。现有GaNon Diamond、Diamond onGaN以及GaN&Diamond键合所需金刚石热沉片，已达国际先进水平。化合积电现有金刚石热沉片和晶圆级金刚石产品技术指标达到的水平，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm，金刚石热沉片的热导率达1000-2000W/m.K。
| 成立日期 | 2020年11月13日 | ||
| 法定代表人 | 张星 | ||
| 注册资本 | 1060 | ||
| 主营产品 | 金刚石热沉片，金刚石衬底，金刚石基氮化镓外延片，蓝宝石基氮化铝，金刚石基氮化铝，硅基氮化铝等 | ||
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；集成电路芯片设计及服务；新材料技术研发；电子专用材料研发；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；半导体分立器件制造；电力电子元器件制造；电子专用材料制造；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；半导体分立器件销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：技术进出口；进出口代理；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。 | ||
| 公司简介 | 化合积电（厦门）半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业，核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。 ... | ||