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金刚石基氮化铝薄膜

更新:2022-05-09 17:36 发布者IP:222.76.205.131 浏览:1次
发布企业
化合积电(厦门)半导体科技有限公司商铺
认证
资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
3
主体名称:
化合积电(厦门)半导体科技有限公司
组织机构代码:
91350200MA3525NR9F
报价
人民币¥1000.00元每片
尺寸
1cm*1cm; 2寸;
表面粗糙度
Ra<2nm
产品编号
AIN-003A
关键词
金刚石基氮化铝
所在地
361000
手机
13859969306
联系人
谢小姐  请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍

金刚石基氮化铝:

  @高质量

  @高热导率

  @表面粗糙度小于1nm

  @晶体质量好

  @可定制化


化合积电自主研发生产的金刚石基氮化铝(AINon Diamond),是采用PVD磁控溅射技术沉积生长氮化铝,氮化铝作为金刚石与氮化镓的缓冲层,具有均匀性好,可简化外延生长步骤,降低成本,减小异质衬底与外延层的晶格失配性等独特优势,为实现高质量GaN/AlGaN材料的外延生长制备提供保障。通常用于UV-LED领域,也适用于电子设备和基础研究。


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 化合积电PVD-AlN 模板与 MOCVD 和 HVPE 生长模板相比具有多个优势,包括:

其通过改善AlN 生长步骤提高产量;

与 MOCVD 或 HVPE 生长的 AlN 相比,成本更低,有利于规模化量产;

可提供高达 200 mm厚度(可根据要求提供其他厚度)。

 

规格参数(parameters)

参数值(value)

产品编号(Product number)

AIN-003A

金刚石材料(Substrate)

200um~500um;多晶

尺寸(inch)

1cm*1cm; 2寸;其他定制化尺寸

AlN外延厚度(Thickness)

50~200nm

晶面取向(Orientation)

c-aixs [0002]

表面粗糙度(nm)(5x5um)

Ra < 2nm (200nm)

摇摆曲线XRC半高宽(°) @(0002)

<3°

包装(Packaging)

单片/多片晶圆盒


所属分类:中国电子元件网 / 半导体材料
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成立日期2020年11月13日
法定代表人张星
注册资本1060
主营产品金刚石热沉片,金刚石衬底,金刚石基氮化镓外延片,蓝宝石基氮化铝,金刚石基氮化铝,硅基氮化铝等
经营范围一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广服务;集成电路芯片设计及服务;新材料技术研发;电子专用材料研发;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;电子元器件制造;电子专用设备制造;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;电子专用材料制造;电力电子元器件销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:技术进出口;进出口代理;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
公司简介化合积电(厦门)半导体科技有限公司成立于2020年,是一家专注于第三代(宽禁带)半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业,核心产品是晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓外延片、氮化铝薄膜和压电材料等。 ...
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