厚度范围 lt;0.1-120.0 µm对波长小于380nm的灵敏度优于表面拓扑的线宽控制直侧壁适合任何膜厚能够在单次旋涂中涂覆100µm厚的膜由于应用了150°C的软烘烤,烘烤时间更短(对于厚膜至关重要)出色的光速,可提高曝光量有助于提高RIE中的功率密度,从而提高蚀刻速率和蚀刻产量消除使用粘合促进剂RIE/离子耐高温 厚度 湿法蚀刻 厚度增强附着力NR7-250P 0.2um-0.6um NR9-250P0.2um-0.6umNR7-1000P 0.7um-2.1um NR9-1000P 0.7um-2.1um
NR7-1500P 1.1um-3.1um NR9-1500P 1.1um-3.1umNR7-3000P 2.1um-6.3umNR9-3000P 2.1um-6.3umNR7-6000P 5.0um-12.2um NR9-6000P5.0um-12.2umNR5-8000 5.8um-100.0um NR9-8000P 6.0μm-100um耐温性= 150°C在低于120°C的处理温 耐温性= 100°C。度下可在25°C剥离NR5和NR7系列抗蚀剂NR9系列抗蚀剂具有增强的附着力在25°C时易于剥离。Futurrex NR5-8000,4.5:1 AR
抗蚀剂分辨率的示例膜厚度:54µm掩模尺寸:12µm线/间隔曝光剂量:1100 mJ / cm2。焦点偏移:-15µm。曝光工具:Ultratech步进土星模型,i-line另有:NR9G g和h线曝光用粘度增强具有高粘附性适用于电镀及湿法蚀刻NR71G g和h线曝光用于干法蚀刻中掩模应用并能作为隔层