DM6030HK-SD是一种高导热掺银有机粘接剂,专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件(dice)时具有较长时间的防挥发、干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,DM6030HK-SD还能在室温情况下存储和运输。
产品特征:具有高导热性:导热系数高达60w/m.k
低电阻: 电阻低至10μcm
可替代焊接剂
可在室温下存储和运输
良好的流动性
应 用: High Power LED芯片封装粘接
一般的金属模焊接
可用于高导热接口设备可用于自动化高速分配仪器设备
包装:10g, 20g, 30g针筒分装, 50g瓶装
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