说明
Ablebond®84-1LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond®84-1LMISR4导电银胶允许少量胶分配,并降低停留时间,而无残胶或拉丝的烦恼。 | 其特有的胶特性组合,使得Ablebond®84-1LMISR4导电银胶成为半导体行业为广泛的用胶之一。
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特征
l 分配均匀,残胶和拉丝量小。
l 烘炉固化
未固化特性 | 检测说明 | 检测方法 |
密度 3.5g/cc 填充剂 银 粘性@25℃ 8000cps 触变指数 5.6 使用寿命@25℃ 18小时 保存时间@-40℃ 1年 | 比重瓶
BrookfieldCP51@5rpm 粘性@0.5/粘性@5rpm %填充剂物理使用寿命
| PT-1
PT-42 PT-61 PT-12 PT-13 |
固化处理数据 | ||
建议固化条件 1小时@175℃ 或者(1) 3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃ 这种升温固化降低结合面温度,让溶剂挥发并增加强度。 | ||
固化重量损失 5.3% | 载玻片上10×10mm硅芯片 | PT-80 |