ABLEBOND 826-2是导电性银胶,主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至0.2x0.2mm 或 8x8mils;也适用于半导体的贴片工艺等。
填充剂: 银粉 粘度@25°C: 12,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 72小时 ◎ 25℃
建议固化方式: 30分钟@175℃ (可密封的高温烤箱) 氯离子: <30ppm 钠离子: <30ppm 钾离子:<30ppm
固化重量损失: 0.39% @ 250°C
热膨胀系数: Below Tg: 60ppm℃ ; Above Tg: 160ppm℃ 体积电阻率: 0.0009ohm-cm
热传导性: 1.07 W/m°K @ 121°C 剪切力@25°C: 13.8 kgf/die (1.25x1.25mm Si-dieon Ag/Cu LF)
储存期限: 1年 ◎ -40℃
标准包装: 1磅一罐, 少1罐起订,
因银价波动大, 网上价格仅供参考,实际价格请致电本公司确认。多谢