産品說明
KM1868HK-JS是一種單組份、低溫貯存、中等粘度、高粘接強度的高導熱導電銀膠。适用于大功率發光二極管(LED)、貼片電阻等光電器件和電子器件的粘接和封裝,也可用于發光器件、集成電路裝片以及芯片與框架、基闆的粘接等。
基本參數
顔色 銀色
粘度 8500±500cps (25℃/10 rpm)
硬度 82D
比重 3.12
分解溫度 365℃
玻璃化溫度 125℃
剪切強度大于 3000 psi
沖擊強度大于 10Kg/5000 psi
工作溫度 -45℃到160℃(連續工作);-75℃和280℃(瞬間工作)。
電阻/體積 0.00011歐姆/厘米
熱傳導系數 28W/m0 K
固化條件 150℃ 45-60分鍾
貯存條件 密封 幹燥
貯存期 0℃ 3個月
一盒:50g
针筒包装: 10g, 20g, 30g