acf2665jlp300是带胶边的金丝导电胶，此结构便于封装。测试频率大于20GHz。
技術規格:線徑0.03mm,pitch:0.1mm，角度90或60, 厚度0.3mm。
應用範圍：
1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結。
3. DRAM、主機板等測試。
4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。
5. 能客製用於智慧型手機TouchPanel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。
优点:
与传统ACF不同,除具有传统ACF之优点外,另有以下优点:
1.非传统导电粒子,系使用整根金丝植入,除可重复使用外,且不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成导电效率降低的缺点
2.使用日本进口的硅橡胶及日本古河电工进口金丝,材质较一般ACF为佳
3.不须涂胶,置放好固定位置即可使用
4.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本
5.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF
常规尺寸：
规格(mm) | 规格(mm) |
20*200*2 | 50*50*1 |
10*10*2 | 3*14*1 |
2.5*12*2 | 3*12*1 |
